ソニー・TSMC次世代イメージセンサー合弁事業

ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略的提携を進めています。

2026年5月8日に法的拘束力を伴わない基本合意書を締結し、同年8月11日に合弁会社設立に関する法的拘束力のある確定契約へ移行しました。

合弁会社の名称は「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing株式会社」です。熊本県合志市にソニーが投資した新工場を活用し、スマートフォン向けイメージセンサーの量産開発と製造を担います。

ソニーは現金出資と会社分割による資産移管によって約4,650億円を拠出し、TSMCは約2,820億円を現金出資する予定です。合計約7,470億円ですが、ソニーの拠出額には既存の新工場などの資産移管が含まれるため、全額が新たな建設費ではありません。

ソニーはイメージセンサーのコア技術、製品企画、製品設計を担当します。合弁会社はTSMCの先端プロセス技術と量産に関する知見を活用し、量産工程の開発と製造を進めます。

両社の拠出は市場需要や事業環境に応じて段階的に実行されます。会社設立と取引完了には、関係当局の許認可などの条件を満たす必要があります。

経済産業省は、ソニーが熊本県合志市で進めるイメージセンサーの供給確保計画に対し、最大600億円を助成する方針です。合弁会社による追加の生産能力整備についても政府支援を前提に検討されていますが、追加支援額は公表されていません。

初期の量産対象として確定しているのはスマートフォン向けセンサーです。車載、ロボット、フィジカルAIへの展開は将来的な機会として検討されている段階です。