PROJECT STATUS
プロジェクトの現在地
- 現在の段階
- 量産準備
- 状態
- 進行中
- 開始日
- 2026-10-30
- 商品化目標
- 2028〜2029年にAIサーバー向け材料・電源部品の増産設備を順次稼働
- 商品・サービス
- MEGTRON、SP-Cap、次世代半導体用材料
目次
プロジェクト概要
パナソニック インダストリー株式会社は2026年10月30日、AI関連事業へ約920億円を投資すると発表しました。投資は、高機能多層基板材料「MEGTRON」の生産能力増強、導電性高分子アルミ電解コンデンサ「SP-Cap」の生産能力増強、次世代半導体用材料の研究開発体制強化で構成されます。
投資の内訳
- 約670億円：中国・蘇州とタイ・アユタヤでMEGTRONの生産体制を強化
- 約170億円：京都府宇治市とインドネシア・バタムでSP-Capの生産能力を増強
- 約80億円：三重県四日市市で次世代半導体用材料の研究開発施設を整備
AIサーバー市場の成長を、GPUなどの半導体そのものではなく、高速通信を担う基板材料、安定した電力を支える受動部品、次世代半導体材料の開発という複数の層で取り込む取り組みです。
主な稼働予定
MEGTRONでは、中国・蘇州の新棟II期を2028年8月、タイ・アユタヤの新棟II期を2029年4月に稼働させる予定です。SP-Capでは、インドネシア・バタムの新棟を2029年4月に稼働させる計画です。
今後確認したい点
- 各地域の工場・研究開発施設が予定どおりに稼働するか
- AIサーバー向けの受注・売上・収益性へどの程度寄与するか
- 高速通信、電力密度、半導体パッケージの技術進化に対応できるか
- 中国・東南アジアを含む供給網の地政学・為替・物流リスクをどう管理するか
- 四日市の研究開発拠点で開発する次世代半導体材料の事業化時期
使用技術とプロジェクト内での用途
使用技術
高機能多層基板材料（MEGTRON）
用途AIサーバー・ネットワーク機器の高速通信を支える基板材料
中国・蘇州とタイ・アユタヤで生産能力を増強する。
技術情報を見る使用技術
導電性高分子アルミ電解コンデンサ（SP-Cap）
用途GPUなどの電源回路で安定した電力供給を支える電子部品
京都府宇治市とインドネシア・バタムで生産能力を増強する。
技術情報を見る参加企業とプロジェクト内での役割
参加企業
パナソニック インダストリー株式会社
役割投資主体・材料および電子部品の開発・製造
約920億円を投じ、高機能多層基板材料、導電性高分子アルミ電解コンデンサ、次世代半導体用材料の供給・研究開発体制を強化する。
企業情報を見る参加企業
パナソニック ホールディングス
役割グループ親会社
パナソニックグループの事業ポートフォリオの下で、パナソニック インダストリーがAI関連の材料・部品投資を進める。
企業情報を見る当サイトで確認した最新動向
最新動向
パナソニック、AIサーバーの「見えない部品」に920億円――GPU投資の次に伸びる基板・電源材料
実用化済み（NOW）情報確度 LV5｜公式発表変化｜設備投資
このテーマに関連する参考プロジェクト
技術的・産業的な接点を理解するための参考情報です。正式な提携や採用を示すものではありません。
