プロジェクト– archive –

パナソニック インダストリーが約920億円を投じ、AIサーバー向け高機能多層基板材料と導電性高分子アルミ電解コンデンサの供給能力を拡大し、次世代半導体用材料の研究開発施設を整備する計画。

三菱重工グループが米ジョージア州の製造・サービス拠点を拡張する計画。4.9億ドルを投じ、約45万平方フィートの増設と220人超の新規雇用を予定する。

富士フイルムが神奈川事業場小田原サイトに2026〜2028年度で約100億円を投資し、データストレージ用磁気テープの製造能力を出荷容量ベースで2025年度比約5倍に高める計画。AI・クラウドによるデータアーカイブ需要とオフラインバックアップ需要への対応を目指す。

日本郵船、川崎汽船、JERA、今治造船など7社が、中部地区でアンモニア燃料自動車専用船4隻と燃料供給船を建造・運航し、燃料調達から港湾での供給までを一体化する商用サプライチェーン構築プロジェクト。

AI向け光電融合デバイスの国内量産基盤をつくるNEDO採択事業。光チップレットの製造・検査・実装技術を開発する。

パナソニック ホールディングスが、ガラス型ペロブスカイト太陽電池の製品化に向けて実施する長期実証プロジェクトです。

NTTデータグループがAnthropic向けに大阪府で建設を交渉中の、日本初の専用データセンター計画。最大500MW・最大1兆円規模とされ、契約は未締結。

オムロンが、OnLogicの産業用コンピューター、直販モデル、米州・欧州の顧客基盤を取り込み、現場のデータ処理と制御を一体化したソリューションを構築する取り組みです。

東京応化工業は、福島県郡山市の郡山工場で、半導体用フォトレジストの新製造棟を2026年10月8日に竣工しました。建築面積は4,800平方メートル、投資額は約230億円で、フォトレジストとして世界最大級の製造棟と位置付けられています。

GCAPは、日本、英国、イタリアが共同で次世代戦闘機を開発する国際共同開発計画です。 日本では、F-2戦闘機の後継となる次期戦闘機として位置付けられています。英国のBAEシステムズ、イタリアのレオナルド、日本側の日本航空機産業振興株式会社（JAIEC）が出資する国際共同事業体Edgewingが、企業側の開発体制を担います。