光チップレット実装技術による半導体デバイス製造技術開発

プロジェクト概要

NTTイノベーティブデバイス、ジャパンセミコンダクター、古河電気工業、新光電気工業が、AIコンピューティング向け光電融合デバイスを安定供給するため、光チップレットの量産技術を開発するNEDO採択事業です。NTTはアドバイザとして、企業連携とサプライチェーン形成を推進します。

目的

光チップレットを搭載した半導体デバイスについて、研究開発時点と比べて10倍以上の生産性向上を目指します。実工場への適用を見据えたパイロットラインを構築し、製造、検査、実装、光接続、半導体パッケージ化までを量産工程として確立することが目標です。

背景

生成AIの普及により、AIデータセンターや高性能計算システムでは、チップ間通信に伴う消費電力が大きな課題になっています。光電融合は、チップ間のデータ伝送に光を用いることで、高速・大容量通信と低消費電力化を両立する技術です。

現在地

本事業は、量産技術の研究開発段階です。PEC-2搭載スイッチの商用提供を直接示すものではありませんが、将来の光電融合デバイスを国内で安定供給する製造基盤づくりとして位置付けられます。