TECHNOLOGY PROFILE
光チップレット実装技術
Photonic Chiplet Packaging Technology
技術概要
光を扱う集積回路（PIC）と電子集積回路（EIC）を高密度に接続し、CPUやGPUなどのチップ間通信を光へ置き換えるための実装・接続・検査技術です。AIコンピューティングで増大する通信電力と発熱を抑え、高速・大容量のデータ伝送を目指します。
技術詳細
光チップレットは、光半導体を含むPICと電子回路を、半導体パッケージ内またはパッケージ間で高密度に集積する技術です。量産化には、異種材料を集積するシリコンフォトニクス、化合物光半導体、光接続、半導体パッケージ実装、工程内検査を一体として確立する必要があります。特に接続精度、熱への耐性、歩留まり、検査方法が、量産コストと安定供給を左右します。2026年10月にNEDOが採択した事業では、実工場への適用を見据えたパイロットラインを構築し、研究開発時点と比べ10倍以上の生産性向上を目指します。
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