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半導体チップや配線を保護するため、金型内に供給した樹脂へ半導体部品を押し当て、圧縮成形によって封止する技術です。樹脂の流動を抑えながら、薄型化・大判化・高集積化した半導体パッケージを効率よく成形できます。

電気配線の一部を光配線へ置き換え、AIデータセンターの高速化と低消費電力化を図るNTTの光電融合デバイス。