コンプレッションモールディング技術

技術詳細

半導体の製造では、完成したチップや細い配線を熱・湿気・衝撃などから保護するため、周囲を樹脂で覆う「封止」という工程が必要です。

コンプレッションモールディングは、あらかじめ金型へ液状または顆粒状の樹脂を供給し、樹脂を溶かした後、半導体部品を押し当てて圧縮成形する封止方式です。

従来のトランスファモールディングでは、溶かした樹脂を金型内へ流し込みます。これに対してコンプレッション方式は樹脂の流動が少ないため、微細な配線や薄い半導体チップへの負担を抑えられます。

また、樹脂を流すためのゲートやランナーが不要となるため、樹脂の使用効率を高め、材料廃棄を削減できます。ウェハや大型パネルをまとめて成形することで、半導体パッケージの生産性向上とコスト低減にもつながります。

AI向け半導体、3D NANDメモリ、アプリケーションプロセッサ、パワー半導体、RFモジュールなど、高集積化・薄型化・大判化が進む半導体パッケージを量産するための重要な製造技術です。