商用化プロジェクト– tax –

日本電気硝子が開発した赤外線透過ガラス「FI-02」を、サーマルカメラをはじめとする赤外線センシング製品へ商用展開する取り組みです。2026年9月には、ドイツのHeimann Sensorの広角サーマルカメラ用レンズユニットへの採用が公表され、材料開発から実製品採用へ進展しました。

Meta、NEC、住友電工が、米国とフランスを結ぶ約7,000kmのペタビット級光海底ケーブルシステム「Petal」の構築に向けて協業を開始したプロジェクトです。Metaが資金拠出と運用、NECがシステム全体の設計・建設、住友電工が2コア・マルチコアファイバーの供給を担います。

第一稀元素化学工業が、ジルコニウム中間体に含まれるハフニウムを日本国内で分離・精製し、半導体などの先端産業向けに供給する体制の構築を目指すプロジェクトです。2026年内のサンプル提供開始と、2028年の国内量産化を目標としています。

キオクシア株式会社が、フラッシュメモリをAIサーバーの記憶装置だけでなく、HBMやDRAMを補完する高速なメモリ階層として活用することを目指す事業化プロジェクトです。 2025年に公表された5TB・64GB/sの広帯域フラッシュメモリモジュールの試作をはじめ、2026年にはCXL対応メモリ拡張モジュール「KIOXIA XL1シリーズ」と、GPUからの直接アクセスを想定した「KIOXIA GP1シリーズ」の開発が公表されています。

コマツが鉱山向け無人ダンプトラック運行システム「FrontRunner AHS」を世界各地へ展開するプロジェクトです。2008年の商用導入開始から導入地域と車両数を拡大し、2026年にはAHS搭載の超大型自動運転ダンプトラックが累計1,000台に到達しました。

ソフトバンクが、米国SceyeのLTA型HAPSを使用して日本国内で実施する、成層圏通信サービスの実用化プロジェクトです。 2026年8月中旬以降、日本上空で試験サービスを実施し、飛行性能、通信性能、既存の地上通信網への電波干渉、地上設備との接続および実際の運用方法を確認します。

アスカネットが、光学プレート単体の販売を中心とした事業から、筐体、映像コンテンツ、AI、センサーなどを組み合わせた空中ディスプレイ製品・サービスへ移行し、ASKA3D事業の収益基盤確立を目指すプロジェクトです。 2028年度に、年間300万円以上のパッケージ製品販売を30件、ライセンス契約を4件、新技術関連の特許申請を15件、グループ会社BETを含む関連事業売上高を8億円へ拡大する目標を掲げています。

Rising Sand道路材料事業化プロジェクトは、道路舗装などに使いにくかった微細な砂漠の砂を、硬く均一な人工骨材へ加工し、道路舗装材や建設資材として実用化するプロジェクトです。

TOWA株式会社が、次世代コンプレッションモールディング装置「INNOMS（イノモス）」を販売し、世界の半導体製造市場へ展開するプロジェクトです。 INNOMSは、メモリを中心に、ロジック半導体、QFN、RFモジュールなど幅広い半導体パッケージの樹脂封止に対...

PEC-2搭載光電融合スイッチの2026年商用提供と量産体制構築を進めるプロジェクト。