コールドプレート式水冷技術

技術詳細

半導体の近くで熱を回収する

AIの学習や推論に使う演算装置では、処理性能だけでなく、発生した熱を外へ逃がす能力も重要です。

コールドプレート式水冷では、演算装置に接する金属製の部品に流路を設け、その内部へ冷却液を流します。半導体から伝わった熱を液体で回収し、外部の熱交換設備へ運びます。

古河電工は、この方式で使用する水冷モジュールの生産体制を拡大しています。

液浸冷却とは異なる

コールドプレート式は、サーバー全体を液体に沈める液浸冷却とは異なります。冷却が必要な部品にプレートを取り付け、流路を通じて熱を回収します。

また、水冷を採用しても、サーバー内のすべての部品が同じ方法で冷却されるとは限りません。対象部品や設計によって、空冷と組み合わせる構成も考えられます。

冷却性能だけでは製品にならない

実際の運用では、熱を回収する性能に加え、漏れにくさ、接続部分の信頼性、腐食への対策、保守のしやすさが重要になります。

流路を細かくするなどして熱交換を高めても、液体を流すための抵抗が増えれば、ポンプやシステム全体への負担が変わります。部品単体の性能と、設備全体での効率を両立させる必要があります。

技術の評価と事業の評価を分ける

水冷技術の需要が増えても、すべてのメーカーが同じように利益を得るわけではありません。顧客の設計に適合できるか、品質を維持して量産できるか、継続的な採用を確保できるかが事業上の分かれ目になります。

省エネルギー効果についても設備構成や運用条件で異なるため、一律の削減率は記載しません。