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キオクシアとサンディスクは、政府支援を前提に2032年まで日本国内で約5兆円を投資する見込みを発表しました。北上工場K3棟の2029年度中の稼働を目標に、AI時代の大容量フラッシュメモリを国内で安定供給できる体制を築けるかを整理します。

第一稀元素化学工業が、AI半導体などに使われる重要レアメタル「ハフニウム」の国内製造技術を確立しました。2026年内のサンプル提供と2028年の量産化を目指しますが、生産能力や設備投資額、顧客はまだ公表されていません。国内精製が日本の半導体材料供給網と同社の成長にどのような変化をもたらすのかを整理します。

ソニーとTSMCが熊本県合志市で次世代イメージセンサーを量産する合弁会社の設立を決定しました。2029年の量産開始を予定する大型計画は、世界首位級のセンサー事業だけでなく、世界市場で存在感を失ったXperiaの競争力にもつながるのでしょうか。

キヤノンのナノインプリント半導体製造装置が、主要半導体メーカーによる量産想定評価へ進みました。消費電力を従来方式の約10分の1へ削減し、将来は2nm世代への対応を目指します。ASMLのEUV露光装置に代わる存在となるのか、2027年の量産適用と業績への影響を検証します。