次世代半導体封止装置「INNOMS」販売・世界展開プロジェクト

TOWA株式会社が、次世代コンプレッションモールディング装置「INNOMS（イノモス）」を販売し、世界の半導体製造市場へ展開するプロジェクトです。

INNOMSは、メモリを中心に、ロジック半導体、QFN、RFモジュールなど幅広い半導体パッケージの樹脂封止に対応します。

TOWAは従来装置と比較して、量産コストを約50％削減することを目標としており、生産性2倍、設置面積40％削減、消費電力50％削減、消耗品材料25％削減を公表しています。

2026年8月から販売を開始し、次世代の半導体量産ラインを支える戦略製品として、グローバル市場への展開を進めます。