TOWA株式会社

TOWA株式会社は、京都市に本社を置く半導体製造装置メーカーです。

半導体チップを樹脂で保護するモールディング装置、超精密金型、半導体パッケージを切り分けるシンギュレーション装置など、主に半導体製造の後工程で使用される装置を開発・製造しています。

同社の公表資料によると、2024年度の半導体モールディング装置における世界シェアは64.8％で、世界第1位としています。

生成AI、データセンター、自動車、スマートフォンなどに使われる半導体の高性能化を背景に、薄型・大判・高集積パッケージへ対応する封止技術の開発を進めています。